フライス盤 × 東京都の加工会社一覧(830社)

株式会社ヤマデンのロゴ
株式会社ヤマデン
設立 1965従業員数 194

本社住所: 東京都昭島市拝島町一丁目13-9

加工方法トランスファー成形マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタNC旋盤両頭フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックエポキシ樹脂エンジニアリングプラスチック

同社は、日本の製造業向けにプラスチック切削加工品、金属切削加工品、プラスチック成形品を提供しています。半導体、食品、電子機器、医療機器、自動車部品など幅広い業界

Eigyo 営業製作所
設立 1948従業員数 10

本社住所: 東京都葛飾区東四つ木二丁目4-28

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工フライス加工
設備その他マシニングセンタNCフライス盤
対応可能な材料合成ゴム

同社は金型の専業メーカーであり、特にゴム用金型を主力としています。自動車、家庭電化器、医療品、スポーツ用品など、多岐にわたる業界の量産製品向けに金型を提供してい

株式会社オリオンテックのアイコン
設立 1974従業員数 10

本社住所: 東京都大田区南六郷二丁目26-20

加工方法歯切り加工CNC旋盤加工フライス加工
設備マシニングセンタレーザー加工機五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、航空機、レーシングカー、半導体、医療、光学、人工衛星、自動車、電車、データセンターなど幅広い業界向けに精密加工を手がけています。試作部品やサンプル、3D

Eigyo 営業製作所
曙精機工業株式会社
設立 1968従業員数 3

本社住所: 東京都大田区山王二丁目29-4

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備マシニングセンタレーザー顕微鏡平面研磨機/研削盤
対応可能な材料カーボン材その他アルミニウム・アルミ合金

同社は半導体部品の製造に使用される精密な治具の製造・販売を手がけています。主にカーボン(グラファイト)治具の製作から始まり、半導体・水晶関係の顧客ニーズに対応し

大塚鉄工株式会社のロゴ
大塚鉄工株式会社
設立 1939従業員数 80

本社住所: 東京都大田区羽田二丁目10-12

加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工ボール盤加工
設備鍛造機/圧造機フリクションプレスプレス
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は型打ち鍛造品とローリング鍛造品の製造を手がけています。熱間鍛造を主力とし、大型・複雑形状品の製造を得意としています。商用車、産業機械、建設機械、油田採掘設

Eigyo 営業製作所
従業員数 11

本社住所: 東京都大田区池上三丁目2-9

加工方法フライス加工中ぐり加工CNC旋盤加工
設備射出成形機NCフライス盤マシニングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチック鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金

同社はプラスチック金型(樹脂金型)の設計製作を主力とし、射出成形金型やインサート金型を得意としています。弱電、精密機器、雑貨、文具、化粧品、医療機器など多岐にわ

大森鋼鉄株式会社のロゴ
大森鋼鉄株式会社
従業員数 18

本社住所: 東京都大田区大森中一丁目14-6

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工レーザー切断
設備両頭フライス盤帯鋸盤帯鋸盤(自動)
対応可能な材料合成ゴム炭素鋼中炭素鋼(S45C・S50C)

同社は、高級特殊鋼の販売と六面切削加工を主力事業としています。金属金型、プレス金型、プラスチック金型、ダイキャスト金型など、製造業の幅広いニーズに応えています。

Eigyo 営業製作所
株式会社ユニ工機
従業員数 42

本社住所: 東京都八王子市楢原町1513

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工フライス加工
設備レーザー加工機搬送設備タレパン
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)ステンレス鋼

主に精密板金加工、精密機械加工、電子機器組み立て、各種アッセンブリー作業を手がけています。分析装置、半導体、医用機器、通信・放送機器、航空機器内装、印刷機器、食

トピー工業株式会社のアイコン
トピー工業株式会社
従業員数 2126

本社住所: 東京都品川区大崎一丁目2-2

加工方法CNC旋盤加工冷間鍛造フライス加工
設備NC旋盤放電加工機ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料鉄鋼材料アルミナアルミニウム・アルミ合金

鉄スクラップを独自の技術で再生し、鉄鋼製品や自動車・産業機械部品を製造しています。スチール事業を核に、自動車部品、建設機械用足回り部品、化粧品原料、ロボット開発

有限会社岸本工業のロゴ
有限会社岸本工業
設立 1980従業員数 12

本社住所: 東京都大田区西六郷四丁目18-8

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタNCフライス盤ターニングセンター
対応可能な材料樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)PTFE・フッ素樹脂

プラスチック・非鉄金属の精密切削加工を主力とし、アクリル等の透明性樹脂の可視化加工も手がけています。独自の高精度板厚加工技術「フルフラット加工」により、高精度を

有限会社川田製作所のロゴ
有限会社川田製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都品川区西五反田七丁目17-1

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工研削加工
設備立型マシニングセンタNCフライス盤フライス盤

主に冶具や省力機械、生産装置の製造を手がけています。長年培った金属加工・切削加工技術を活かし、機械加工からメカ・電気回路設計、ソフト開発まで一貫して対応していま

Eigyo 営業製作所
細田工業株式会社
従業員数 6

本社住所: 東京都大田区北糀谷一丁目15-16

加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備汎用旋盤旋盤NC旋盤
対応可能な材料その他

同社は、穴を掘るボーリング切削用の刃物や周辺部品の加工を手がけています。難削材の加工や多種多様な単品部品の製造に対応しています。汎用機を主軸とした加工体制により

光洋精機株式会社のアイコン
光洋精機株式会社
設立 1946従業員数 77

本社住所: 東京都品川区大井一丁目24-2 ミヤタビル6階

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工焼戻し
設備横型マシニングセンタ五軸マシニングセンタ立型マシニングセンタ
対応可能な材料その他快削鋼チタン・チタン合金

同社は、半導体製造装置、液晶製造装置、医療機器、光学機器、検査装置、産業用機械向けの精密部品加工を手がけています。真鍮、アルミ、ステンレス、チタン等の難削材に対

株式会社ミツワ製作所のアイコン
設立 1959従業員数 26

本社住所: 東京都大田区上池台五丁目21-9

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備マシニングセンタ旋盤NC旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックスーパーエンジニアリングプラスチック

同社は、各種プラスチックの加工・切削・販売を手がけています。長年培った技術力と最新鋭の工作機械を融合し、高精度な製品を提供しています。医療品や食品製造機械、半導

Eigyo 営業製作所
株式会社町井製作所
設立 1970従業員数 8

本社住所: 東京都大田区東糀谷五丁目12-1

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工レーザー切断
設備パワープレスプレスレベラーフィーダー
対応可能な材料鉄鋼材料銅・銅合金ステンレス鋼

同社は精密板金加工、プレス加工、ワイヤーカット、スポット溶接を手がけています。金型設計製作からプレス加工、表面処理まで一貫生産体制を構築しています。複写機部品、

株式会社上備製作所のアイコン
株式会社上備製作所
設立 1919従業員数 99資本金 36億円

本社住所: 東京都千代田区神田須田町一丁目12山萬ビル

加工方法フライス加工レーザー切断中ぐり加工
設備印刷機レーザー切断機油圧プレス
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は、ボイラーや圧力容器、鋼構造物などの製造を主力としています。化学・食品・医薬プラント、一般産業用機械向けの各種設備を手がけています。設備の設計から製作、据

株式会社岩井製作所のロゴ
株式会社岩井製作所
設立 1950従業員数 26

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目12-6

加工方法レーザー切断ボール盤加工研磨処理
設備レーザー加工機タッピングボール盤ロータリー平面研磨機/研削盤
対応可能な材料その他

同社は自動車部品のプレス加工を主力とし、金属プレス加工や板金加工を手がけています。金型製作から部品加工まで一貫した生産体制を提供しています。主要取引先は自動車関

Eigyo 営業製作所
有限会社サンテック
従業員数 3

本社住所: 東京都品川区西大井六丁目1-15

加工方法シャーリング加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備ワイヤーカット放電加工機細穴放電加工機パワープレス
対応可能な材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料

同社は、ステンレスやアルミ、鉄などの金属材料を中心としたプレス加工と金型製作を手がけています。NC機械加工、レーザー加工、溶接加工など、幅広い金属加工技術を他社

有限会社佐久間製作所のロゴ
従業員数 1

本社住所: 東京都墨田区京島一丁目21-1

加工方法研磨処理ボール盤加工研削加工
設備ワイヤーカット放電加工機三次元測定機細穴放電加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック真鍮・黄銅

同社は、金属加工と樹脂加工を主力事業としています。3次元測定器を用いた既存製品や部品のデータ化、図面作成サービスを提供しています。ワイヤー加工やマシニング加工、

芝山電子株式会社のロゴ
芝山電子株式会社
従業員数 8

本社住所: 東京都千代田区外神田六丁目5-3

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工研磨処理
設備3D-CAD/CAM樹脂成形機その他
対応可能な材料貴金属・高融点金属その他

同社は、電子部品や半導体の販売を主力事業としています。世界中の多種多様なメーカーから製品を取り揃え、顧客の幅広いニーズに対応しています。また、電子機器の受託製造