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リープラン株式会社

設立 2008従業員数 6
加工方法フライス加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備汎用フライス盤画像測定機タッピングボール盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他合成ゴム

リープラン株式会社概要

同社は、樹脂切削加工を主力とし、金属加工品やゴム加工品、真空注型品の製造・販売を手がけています。半導体製造装置、自動車関連、医療医薬関連など幅広い産業向けに部品を提供しています。他社で断られた難しい加工や、ラフ図・現物からの依頼にも提案から納品まで一貫して対応します。

リープラン株式会社事業内容

樹脂切削加工品の製造、樹脂切削加工全般、金属加工品の販売、ゴム加工品の販売、真空注型の販売、真空注型品の販売

リープラン株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
汎用フライス盤--1台
画像測定器--1台
ボール盤・タッピング盤--3台
3D CADCAM--1台
面取り機--2台
パネルソー--1台
精密NCルーター--1台
マシニングセンタ--4台
面粗度測定器--1台
昇降盤--2台
樹脂溶接機--1台

リープラン株式会社詳細情報

設立
2008年12月
従業員数
6名
郵便番号
〒611-0041
住所
京都府宇治市槇島町目川24 原田重貸工場3号
電話番号
0774-28-4447
公式サイト
https://www.leaplan.co.jp/

リープラン株式会社沿革

2008年「リーププラスチック」を創業
2013年法人化により、社名を「リープラン株式会社」に変更