有限会社武田製作所

有限会社武田製作所の概要

有限会社武田製作所は、半導体製造工程で使用されるパフォーマンスボード、テストボードチェッカー、冶工具、ケーブルハーネス、機械加工品、樹脂加工品、板金加工品、電子機器試作等の開発・製造・販売を行っている。特に、小型・高機能・高速化が進む半導体の特性評価、選別、不具合解析に用いられるテストボードをカスタムメイドで設計・製作することを得意とする。既存メーカーが廃業した場合でも、ボード製作経緯や現品から同等品を製作する対応も可能である。 主力製品であるテストボードは、YOKOGAWA、ADVANTEST、TERADYNE、Shibasokuといった各種テスタに合わせた短納期での冶工具製作に対応しており、使用環境を考慮した長寿命な製品提供を目指している。同軸ケーブルの端末露出が極めて少ない加工や、ワイヤーレスカスタムボード、高低温試験（-40～+150℃）に対応したボードの製作実績も豊富である。また、汎用ボードの購入ルートも確保しており、顧客のニーズに合わせた提案が可能である。 技術的強みとしては、長年の経験に裏打ちされた充実した組立配線（実装）技術が挙げられる。SIPからDIP、QFP、BGA、WLCSPといった多様な半導体パッケージに対応し、2～30mm□のエリアに近接した配線を高精度で行う。PBフリー半田付けやSMD部品の手作業による表面実装、洗浄までを一貫して行う。ファインピッチ・高多層・高周波基板の設計・製作においては、最先端技術を持つ基板メーカーと提携し、極小ピッチ（0.3mm実績あり）、インピーダンス整合、等長配線、厚基板などを短納期で実現する。 その他、親子分離型ボードの提案により、同シリーズでPKGが多数存在する場合のコスト低減に寄与する。また、テストヘッドから離れた場所での温度特性評価等に対応する拡張型テストボードや、デバックツール等の樹脂加工、サーマルヘッド（SUS製）ボードラックなどの板金加工（塗装含む）、ボードスティフナー（金属補強版）の製作も手掛けている。 同社は、創業以来39年（2018年時点）にわたり、LSIテスタ用ボードを中心に様々な冶工具を開発・製作してきた実績を持つ。顧客との長期取引を基本方針とし、敏速かつきめ細やかな対応を心掛けている。従業員数は明記されていないが、経験豊かなメンバーが誠心誠意対応する体制を整えている。取引先業界は主に半導体関連であり、LSIテスター用ボード及び各種電子機器の開発・製造・販売を業としている。

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