Eigyo 営業製作所

大金電子工業株式会社

従業員数 114
加工方法機能検査
設備接着剤塗布装置チップマウンターはんだ印刷検査装置(SPI)
対応可能な材料はんだ・ろう材その他樹脂・プラスチック

大金電子工業株式会社概要

プリント配線基板への実装、検査、試験、機構品組立を主力事業としています。各種電子機器やメカトロ機器の設計および製造も手がけています。ハードウェア、ソフトウェア、メカ・機構設計を含む設計開発サービスを提供しています。金融端末機器、セキュリティー機器、医用機器、環境関連機器など、多岐にわたる業界向けの製品に対応しています。設計から製造、保守メンテナンスまで一貫したソリューションを提供しています。

大金電子工業株式会社事業内容

基板実装、完成装置の設計及び製造、設計開発、特殊機器の設置・試験・保守・修理・改造業務、倉庫保管・商品管理・配送業務

大金電子工業株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
接着剤塗布機松下電産-1台
高速マウンター富士機械-1台
印刷検査機CKD-1台
N2リフロー炉タムラ製作所-1台
スクリーン印刷機パナソニック-1台
外観検査機i-PULSE-1台

大金電子工業株式会社詳細情報

従業員数
114名
郵便番号
〒999-4224
住所
山形県尾花沢市新町五丁目1-2
電話番号
0237-23-2311
FAX
0237-23-2313
公式サイト
http://www.daikindenshi.co.jp/

大金電子工業株式会社沿革

1974年資本金 20,000千円にて設立
メカ式キャッシュレジスター生産開始
1976年輸出無線機・フレキ基板ASSY・リボンケーブル端末処理開始
1977年資本金40,000千円に増資
1978年東京事務所開設(東京都港区芝公園)
1981年資本金100,000千円に増資
1982年本社工場増築
1983年自動挿入機・自動はんだ付け装置導入
1984年(株)大金エレコム分社創業(大石田町今宿)
環境試験装置導入
1985年第2工場を開設
本社管理棟増築
大金電子工業株式会社と商号変更
1986年第2工場増築
1987年チップマウンター導入
1992年第3工場を開設
1994年(株)大金エレコムを合併
1996年ISO9002認証取得 JQA-1227
1999年ISO9001格上げ認証取得
2006年ISO14001認証取得 JQA-EM5126
パッケージセンター(旧第2工場)開設
高密度微小チップ部品実装対応チップマウンター設備導入
ハイブリッド(X線+光学 対応) 外観検査装置導入
2007年窒素(N2)雰囲気鉛フリーはんだ付装置導入
3次元はんだ印刷検査装置導入
3LED lightings方式外観検査装置導入
2009年卓上基板外観検査装置VT-RNS-ptH導入
2010年医療機器製造事業許可取得
太陽電池モジュールの認定・JETPVm認証工場の更新
医療機器製造業許可(医療機器一般)
2013年卓上基板外観検査装置増設 VT-RNS-PTH1(オムロン)
2014年チップマウンター(富士機械)増設 AIMEXIIS(3工程)
2015年セレクティブトレースはんだ付け装置(セイテック)増設 STS-450PLUS(2台)
2016年フライングプローブテスター(日置電機)増設 FA1240-52
2018年N2リフロー装置(タムラ製作所)増設 TNV50-6710EM-P
2019年スクリーン印刷機、SPG(パナソニック)増設 NM-EJP6A
ハンダ印刷検査機(CKD)増設 VP5200L-V
2020年テレワーク・オンライン会議システム導入
2023年全工場・LED照明工事・空調設備更新