Eigyo 営業製作所
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REALIZE株式会社

設立 1964従業員数 258
加工方法ボール盤加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備バリ取り機平面研磨機/研削盤その他
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304

REALIZE株式会社概要

半導体・自動車関連装置および精密金型の開発から設計、製造、組立、販売、サービスまでを一貫して手がけています。半導体製造後工程装置や自動車関連部品製造装置を主力とし、医療機器製造装置も提供しています。IoT製品開発やロボット自動化システムにも積極的に取り組んでいます。

REALIZE株式会社事業内容

半導体関連装置の開発・設計・製造・販売、自動車関連製造装置の開発・設計・製造・販売、医療関連製造装置の開発・設計・製造・販売、精密加工・精密金型の製造、ロボット自動化システムの構築、オフィスビルの賃貸事業

REALIZE株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
バリ取りマシン--1台
平面研削盤--36台
冷却機--1台
曲げ加工機(プレスブレーキ)--2台
ラジアルボール盤--1台
5軸複合加工機--1台
細穴放電加工機--3台
レーザー加工機--1台
マシニングセンタ--15台
治具研削盤--3台
円筒研削盤--1台
プロファイル研削盤--13台
NC旋盤--4台
バンドソー--5台
形彫放電加工機--8台
フライス盤--4台
ワイヤカット放電加工機--11台
電気炉(焼入れ)--4台

REALIZE株式会社詳細情報

設立
1964年8月
従業員数
258名
郵便番号
〒870-0823
住所
大分県大分市東大道二丁目5-60
電話番号
097-544-1001
公式サイト
https://www.realize-fig.jp/

REALIZE株式会社沿革

1979年株式会社石井工作研究所設立(資本金10,000千円)
精密金型、半導体関連製造装置の開発、設計、製造、販売を主業務とした事業を、大分県大分市東大道で開始
1984年大分県テクノポリス地域の指定を受ける
大分県杵築市に杵築工場開設
1985年東京事務所を東京都に開設
1986年半導体組立の5工程を一貫処理できる半導体自動組立装置「PTMD300」を(財)大分県高度技術開発研究所をはじめ、大分工業高等専門学校、大分大学と共同開発
半導体製造用の低騒音、超小型のNCモータープレスの「ソフトプレス」を開発
1992年「ソフトプレス」を使った半導体後工程装置が「第4回中小企業優秀新技術・新製品賞」(協和(現りそな)中小企業振興財団・日刊工業新聞共催)を受賞
1993年大分県大分市東大道に本社新社屋完成
1997年ISO9001認証取得及びCEマーキングライセンス権取得
1998年高剛性IC用精密金型のガイドポスト開発と工業化に成功
2000年ISO14001認証取得
2003年大分県大分市曲に曲工場完成
2004年ジャスダック証券取引所に株式を上場
2015年モバイルクリエイト株式会社が当社の筆頭株主となり、同社の持分法適用関連会社となる
2016年モバイルクリエイト株式会社による当社への友好的TOBが実施され、同社の子会社となる
2018年FIG株式会社設立
FIG株式会社が二大事業会社の株式会社石井工作研究所とモバイルクリエイト株式会社を傘下に束ねる持株会社体制に移行
2023年株式会社石井工作研究所からREALIZE株式会社へ社名を変更
2025年北海道恵庭営業所を北海道に開設