Eigyo 営業製作所
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丸石産業株式会社

従業員数 44
加工方法トランスファープレス曲げプレス打ち抜き加工
設備パッド印刷機その他放射線検査装置
対応可能な材料ウレタンゴムEPDMその他

丸石産業株式会社概要

同社は精密研磨パッドの加工を主力とし、溝切、プレス加工、テープ加工などを手がけています。また、OA機器やその他装置向けの内部部品の販売も行っています。Siウェハーや化合物半導体、各種デバイスメーカーなど、幅広い精密加工メーカーに製品を供給しています。

丸石産業株式会社事業内容

精密研磨パッド加工、プレス加工、OA機器用内部部品販売、各種装置向け内部部品販売

丸石産業株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
研磨パッド清掃装置--2台
クリーンベンチ--2台
テクスチャーテープ検査装置--5台
研磨パッド溝切加工装置--6台
研磨パッド丸切り加工装置--1台
プレス装置--2台
研磨溝切用空気清浄システム--6台

丸石産業株式会社詳細情報

従業員数
44名
郵便番号
〒140-0004
住所
東京都品川区南品川一丁目8-9
電話番号
03-3472-3561
FAX
03-3472-3565
公式サイト
http://www.maruishi-ind.co.jp/

丸石産業株式会社沿革

1970年東京都中央区日本橋に石野商会を創業。クラレ、ポバロン及びクラリーノの産業資材用途開発を目的とした営業開始。
1971年大手湿式複写機の吸液ローラー材としてクラリーノが全面採用される。
1972年大手レンズメーカーに眼鏡レンズ仕上用研磨パッドの販売開始。 Si Wafer業界に仕上用研磨パッド(クラリーノ及びスウェードタイプ)の販売開始。
1975年複写機及びFAX用ゴムローラー、クラリーノローラーの納入販売開始。
1976年複写機用コピーペーパー2重送り防止板の販売開始。
1982年神奈川県横浜市神奈川区に工場開設。圧着板、クラリーノ等の加工開始。
1983年東京都品川区北品川に本社移転。
1985年複写機用圧着板白色シート「V.E.」製品の販売開始。工場に半導体及びガラス研磨用パッド溝切加工装置1号機の導入。
1990年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置2号機の導入。
1994年ハードディスク用テクスチャーテープの販売開始。
1996年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置3号機の導入。
1998年複写機用帯電ワイヤーの清掃用パッド「微粒子セラミックパッド」の販売開始。
2000年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置4号機の導入。
2001年Si Wafer業界に2次研磨用パッド(不織布タイプ)の販売開始。
2002年LBP用カートリッジトナー洩れ防止材として端部シールの納入開始。第1回無担保私募債100百万円発行。
2003年東京都品川区南品川に本社ビル完成。工場に研磨パッド丸切り装置を自社で開発し導入。
2004年ISO14001を工場として認証取得。
2005年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置5号機の導入。神奈川県横浜市都筑区佐江戸町に工場移転。資本金倍額増資。20,000,000円。
2006年資本金30,000,000円に増資。
2007年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置6号機の導入。第4回無担保私募債100百万円発行。
2008年工場に精密研磨用パッドの溝切加工装置7号機の導入。丸石産業のホームページ開設。
2009年Lap用特殊研磨パッド「D-Lapper」の開発着手。新素材の吸着フィルム(製品名 Q-Chuck)用途開発に着手。液晶基板ガラス用、1次研磨パッド販売開発。
2010年品川税務署より優良申告法人の認定。Q-Chuckの販売開始
2011年Q-Chuck®の商標登録。横浜第二工場を新設。精密研磨用パッドの溝切加工装置8号機の導入。
2012年Lap用特殊研磨パッド『D-Lapper®』の商標登録。横浜第二工場に精密研磨パッドの溝切加工装置9号機の導入。
2013年第19回半導体・オブ・ザ・イヤー2013においてQ-Chuck®が半導体用電子材料部門優秀賞受賞。
2014年中期計画〝Accel44"をスタート。バックパッドBPQシリーズの販売開始。Q-Chuck®が「メードイン品川」ブランドに認定 ISO9001を工場として取得
2017年中期計画〝ACT47"をスタート。
2018年石野達也が当社3代目の代表取締役社長に就任。
2020年中期計画〝CR-50"をスタート。
2021年新製品「Amelia®(アメリア)シート」をプレスリリース。
2022年1月 丸石産業のSDGs元年として旗揚げ。 6月 創立50期をスタート。第28回半導体・オブ・ザ・イヤー2022においてAmelia®シートが半導体用電子材料部門優秀賞受賞。 12月 丸石産業のSDGs(統合版)の完成 10個の優先課題を決定
2023年1月 組織改定実施(開発本部の設置、SDGs委員会の設置) 『6月 中期経営計画"BT2030"Stage1をスタート』