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クライムプロダクツ株式会社

設立 1983従業員数 19
設備ラミネーター
対応可能な材料PC(ポリカーボネート)その他接着剤

クライムプロダクツ株式会社概要

同社は、精密枚葉貼合技術と削り出し加工技術を核に、高品位なラミネート機器や小型NCフライス盤などを開発・製造しています。フラットパネルディスプレイ、タッチパネル、液晶フィルム、ガラス・レンズ、フレキシブル基板、精密部品加工など、幅広い業界向けに製品を提供。自動化、コスト削減、省スペース化を実現するオーダーメイド機器の設計・製作・販売を手がけ、多様な顧客ニーズに応えています。

クライムプロダクツ株式会社事業内容

精密機器・産業装置などの設計・製作・販売、試作品の製作、オーダーメイド機器の設計・開発

クライムプロダクツ株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
精密大型貼合装置クライムプロダクツ-1台

クライムプロダクツ株式会社詳細情報

設立
1983年2月
従業員数
19名
郵便番号
〒540-0005
住所
大阪府大阪市中央区上町一丁目20-16
電話番号
06-6762-3887
FAX
06-6762-3713
公式サイト
https://www.climb-pro.jp/

クライムプロダクツ株式会社沿革

1982年クライムプロダクツ 設立
PCNCブランドの母体誕生
パノラマカメラ製造用として小型NCフライス盤を開発製作
1986年枚葉式貼合機<特許取得>SEAL第1号機誕生
小型NCフライス盤の第2機開発
SEAL第1号機製造用に初代機器を改良
1990年SEALブランド誕生
タッチパネル製造用に開発
1992年クライムプロダクツ株式会社 設立
1994年ジャイロ・バランサー搭載
1995年半自動機の誕生 液晶用偏光フィルム用(SE1208 SE1485 SE1610ccd SE550aa)
1996年放射線影響評価の 検査用加工機開発 ホットラボの中で使用する放射線影響評価の検査用加工機として、東海村の日本原子力研究所へ納入。大洗研究開発センターへも納入。
ガンマ線の影響を避け電子部品をホットラボの外に出し、マニピュレータのみの操作を可能にした全自動テストピース加工機完成。
1999年4軸同時制御 フライス盤開発 大学歯学部に納入。
エンドミルの抵抗をリアルタイムに測定しながら、変化に応じてオーバーライドで切削速度を加減するAVSMS完成。
2002年全自動機の誕生 自動剥離・自動供給 大判フィルム用(A-SE550aa)
オートアライメントを確立
PCNC-328CL開発 プローブメーカーへ納入。
微細工具の位置合わせを画像処理で行うハイトプリセッター完成。
2003年大判フィルム用 全自動貼合機誕生 オートアライメントを搭載し、自動剥離・自動供給を実現。
全自動機および自動剥離ロボット完成。積み上げたワークを1枚のみ取る供給装置完成。
2004年プラズマディスプレイ用 大型貼合機誕生 離れた位置のワークを別々に測定位置合わせラミネートする疑似絶対方式開発。50インチクラスのでも10ミクロン以下の精度で貼合できるラミネーター開発。
2005年超高精度機 超高精度フィルム用(A-SE1410aa)
2006年ガラスtoガラス貼合機誕生 ガラスとガラスのラミネートを大気および真空中で可能にした機種開発。
5軸制御NCフライス盤開発 インプラント治療用として大学歯学部に採用決定。
枚葉にてハンドリング不可能な極薄フィルムとガクブチ状フィルムの貼合が可能に。
2007年コンベヤ式貼合機誕生 吸着機能とラミネート機能を融合したコンベア式完成。
V-SE完成 ワーク吸着機能とダイヤフラムを兼ね、シンプルさと合理性を追求したラミネーター完成。
ロールと枚葉貼合機誕生
2008年コンベヤ ワンウェイ方式(C-SE252aa)
精密貼合機誕生 真空装置不要(普通環境下)で貼合が可能に。
2009年真空貼合機(V-SEシリーズ)誕生
2010年超高精度機 3Dフィルム用(A-SE1480aa)
ロール供給式大型貼合装置(R-ASE)
2013年高精度積層機(P-SEシリーズ)誕生
2015年V-CEシリーズ誕生
ダイレクトボンディング用(オプティカルボンディング用)
2016年車載品用貼合装置(V-SEシリーズ)誕生
曲面貼合対応
2017年量産用コンベア全自動貼合装置(C-SEシリーズ)
2021年コンベア式多機能貼合装置 完成 ロール供給・端面スリットカット、トムソンカット、枚葉化カット アライメント・カセット収納 等