H.IMS株式会社

H.IMS株式会社の概要

生産受託およびハード・ソフトウェアー開発受託を主力事業とする。生産受託においては、片面から高多層、特殊基板までのプリント基板設計、伝送路解析・EMI・PI・熱解析といった各種シミュレーション、プリント基板生産、EMS請負、部材調達を手掛ける。プリント基板設計では、B/D、Expedition、Allegro、PADS等のツールを使用し、民生用機器、産業用機器、特殊電源、無線機器、PC等で豊富な実績を有する。伝送路解析等のシミュレーション業務は、国内外に拠点を持つ5社と業務提携して実施している。プリント基板生産においては、国内4社、海外7社以上（韓国、台湾、中国、タイ）と提携し、片面から高多層、特殊基板（高多層ビルドアップ基板、リジットFPC等）を調達する。特に、min50/50 FPC基板、長尺FPC、厚銅箔基板等の実績が多い。プリント基板実装は、国内3社、海外4社（韓国、台湾、中国）と提携し、顧客に最適なEMSを提案する。部材調達では、国内・海外から熱対策用部材、アルミ基板、コネクター、LEDといった希少価値の高い部材を調達し、熱解析と合わせて問題解決を図る。 ハード・ソフトウェアー開発受託においては、組み込み系ソフトウェア開発を中心に、エンベデッドシステム開発、回路設計（デジタル・アナログ）、機構設計、FPGA設計、RTL設計、ファームウェア開発からLinux等の汎用OS搭載組込制御システム、各種アプリケーション開発、デバイスドライバー開発までを一貫して対応する。CPU、OS選定段階からOSポーティング、ドライバー・アプリケーション開発、テストまでをサポートし、UVC、RTSP等の映像通信規格に準拠したシステム開発も手掛ける。超小型IPカメラ（32mm角、SONY製センサー）、指先に乗るサイズの超小型カメラ（USB2.0 I/F、LED搭載）、組み立て式ブレッドボード、USBカメラモジュール（UVC対応、解像度320x240～1600x1200）等の製品も紹介されている。海外メーカーとの取引もあり、2ヘッド搭載・防水機能付き充電式ポリッシャーの取り扱いも行っている。試作から量産まで、機器開発、基板設計・製造・部品調達・実装、梱包出荷まで対応し、顧客と共にコストダウンや不良解析による歩留まり向上といった課題解決を支援する体制を持つ。2014年7月に設立され、大阪府茨木市に拠点を置く。

H.IMS株式会社の詳細情報