Eigyo 営業製作所
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株式会社大橋製作所

従業員数 85
加工方法寸法検査
設備表面粗さ測定機その他基板加工設備
対応可能な材料樹脂・プラスチック

株式会社大橋製作所概要

同社は、精密板金加工とマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を手がけています。板金加工では、製品の設計から完成品組立まで一貫生産し、OEM/ODM製品を提供しています。ACF接合実装機はFPD産業向けに国内外で採用され、卓上型からフルオート量産ラインまで対応しています。また、カメラモジュールや医療用X線ディテクタ向けの自動化設備開発にも注力しています。

株式会社大橋製作所事業内容

エレクトロニクス実装装置の設計・開発・製造、精密板金加工品の製造、材料試験機の設計・開発・製造、ACFボンダーの製造、自動化設備のシステムインテグレーション、OEM/ODM製品の提供

株式会社大橋製作所設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
ポリマー硬化自動測定装置--2台
COCライン--1台
マニュアルアライメントFPC熱圧着装置--1台
フルオートACF圧着装置--2台
TCM Head--1台

株式会社大橋製作所詳細情報

従業員数
85名
郵便番号
〒143-0013
住所
東京都大田区大森南三丁目1-10
電話番号
03-3744-5351
FAX
03-3741-9566
公式サイト
https://www.ohashi-engineering.co.jp/

株式会社大橋製作所沿革

1916年大橋正太郎が、東京・芝高輪界隈に大橋製作所を設立《第1次操業》
1938年大田区森ケ崎に本社工場竣工
1959年東京都大田区に、板金加工業として(株)大橋製作所設立
1973年自社製品の開発を中心とした積極的な展開に注力
1979年板金加工の業務改善に伴うエンジニアリング自社商品の開発
1981年本社新社屋の竣工
1984年事業拡大により、第二事業所(現、東京事業所)竣工
受託により、熱圧着装置の原型機開発
機器事業部の実質的な創業
1992年OA,FA及びアミューズメント機器生産拠点の埼玉工場竣工
1993年熱圧着装置(ハイフレックス・ウェルダ)の本格的外販開始
1994年OA、アミューズメント機、環境機器のODA生産開始
1996年当社熱圧着装置のLCD実装分野での採用が進む
1997年LCDモジュール実装装置の輸出開始
1999年卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞年度優秀賞受賞
2003年ISO 9001:2000版に全社認証移行
2004年フルオートFOGラインの開発・納入
2006年世界初、フルオートFOBラインの開発・納入
2007年オプティカル・レジン・ラミネーターの開発・販売
ISO 27001:2006 機器事業部が認証取得
2008年フルオートFOBラインの輸出開始
2010年LEDフリップチップボンダー開発開始
数楽アート販売開始
2012年LEDフリップチップボンダーLMSシリーズ開発
カメラモジュール対応フルオートACF圧着装置開発・納入
2013年システムインテグレーター Siシリーズ開発
2014年フルオートCOF圧着装置開発・納入
2016年フルオートFPC搭載装置開発・納入
2017年フルオートセンサーモジュール組立装置開発・納入
カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入
2018年Direct Force Control Head開発
2020年埼玉 第二工場竣工
2021年2021年12月 ISO27001認証辞退(自己活動化)