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株式会社大橋製作所

従業員数 85

同社は、精密板金加工とマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を手がけています。板金加工では、製品の設計から完成品組立まで一貫生産し、OEM/ODM

加工方法寸法検査焼戻し機能検査耐圧検査焼入れ高周波焼入れ焼ならし焼なまし
設備熱処理装置圧延機表面粗さ測定機その他
対応可能な材料樹脂・プラスチック

概要

同社は、精密板金加工とマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を手がけています。板金加工では、製品の設計から完成品組立まで一貫生産し、OEM/ODM製品を提供しています。ACF接合実装機はFPD産業向けに国内外で採用され、卓上型からフルオート量産ラインまで対応しています。また、カメラモジュールや医療用X線ディテクタ向けの自動化設備開発にも注力しています。

事業内容

エレクトロニクス実装装置の設計・開発・製造、精密板金加工品の製造、材料試験機の設計・開発・製造、ACFボンダーの製造、自動化設備のシステムインテグレーション、OEM/ODM製品の提供

沿革

1916大橋正太郎が、東京・芝高輪界隈に大橋製作所を設立《第1次操業》
1938大田区森ケ崎に本社工場竣工
1959東京都大田区に、板金加工業として(株)大橋製作所設立
1973自社製品の開発を中心とした積極的な展開に注力
1979板金加工の業務改善に伴うエンジニアリング自社商品の開発
1981本社新社屋の竣工
1984事業拡大により、第二事業所(現、東京事業所)竣工
1984受託により、熱圧着装置の原型機開発
1984機器事業部の実質的な創業
1992OA,FA及びアミューズメント機器生産拠点の埼玉工場竣工
1993熱圧着装置(ハイフレックス・ウェルダ)の本格的外販開始
1994OA、アミューズメント機、環境機器のODA生産開始
1996当社熱圧着装置のLCD実装分野での採用が進む
1997LCDモジュール実装装置の輸出開始
1999卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞年度優秀賞受賞
2003ISO 9001:2000版に全社認証移行
2004フルオートFOGラインの開発・納入
2006世界初、フルオートFOBラインの開発・納入
2007オプティカル・レジン・ラミネーターの開発・販売
2007ISO 27001:2006 機器事業部が認証取得
2008フルオートFOBラインの輸出開始
2010LEDフリップチップボンダー開発開始
2010数楽アート販売開始
2012LEDフリップチップボンダーLMSシリーズ開発
2012カメラモジュール対応フルオートACF圧着装置開発・納入
2013システムインテグレーター Siシリーズ開発
2014フルオートCOF圧着装置開発・納入
2016フルオートFPC搭載装置開発・納入
2017フルオートセンサーモジュール組立装置開発・納入
2017カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入
2018Direct Force Control Head開発
2020埼玉 第二工場竣工
20212021年12月 ISO27001認証辞退(自己活動化)

設備情報

設備名加工方法名メーカー名保有台数
マニュアルアライメントFPC熱圧着装置--1台
フルオートACF圧着装置--2台
ポリマー硬化自動測定装置--2台
COCライン--1台
TCM Head--1台

詳細情報

従業員数85名
郵便番号〒143-0013
住所東京都大田区大森南三丁目1-10
電話番号03-3744-5351
FAX03-3741-9566
事業内容エレクトロニクス実装装置の設計・開発・製造、精密板金加工品の製造、材料試験機の設計・開発・製造、ACFボンダーの製造、自動化設備のシステムインテグレーション、OEM/ODM製品の提供
公式サイトhttps://www.ohashi-engineering.co.jp/