Eigyo 営業製作所
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有限会社立山エレプソン

従業員数 0
加工方法寸法検査機能検査洗浄
設備デジタルマイクロスコープ膜厚計洗浄機
対応可能な材料金・銀・白金・パラジウム亜鉛・亜鉛合金純ニッケル

有限会社立山エレプソン概要

同社は電気めっき加工を手がけており、PC向けピンやチップ抵抗器、自動車半導体向けICリードフレームなど、多岐にわたる製品へのめっき処理を提供しています。バレルめっき、リールtoリールめっき、ラックめっき・ラックレスめっきといった多様なめっき方式に対応。自動車や白物家電、PCなどの幅広い業界のニーズに応えています。紛争鉱物の不使用を基本方針とし、環境保全にも配慮した事業活動を行っています。

有限会社立山エレプソン事業内容

電気めっき加工, PC向けピンめっき加工, 自動車半導体向けめっき加工, チップ抵抗器電極部のめっき加工

有限会社立山エレプソン設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-1台
製品断面膜厚測定器オリンパス(株)-3台
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-2台
蛍光X線膜厚計(株)日立ハイテクサイエンス-1台
脱脂洗浄機--1台
測定顕微鏡Nikon-2台
蛍光X線膜厚計(株)日立ハイテクサイエンス-1台
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-3台
X線元素分析装置 (エネルギー分散型X線元素分析装置)オックスフォード・インストゥルメンツ(株)-1台
分光光度計HITACHI-1台
蛍光X線膜厚計(株)日立ハイテクサイエンス-4台
蛍光X線膜厚計(株)日立ハイテクサイエンス-1台
高精度レーザー測定器(株)キーエンス-1台
誘導結合プラズマ発光分析装置(ICP)(株)島津製作所-1台
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-1台
デジタル糖度計アズワン(株)-1台
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-1台
Au系リールtoリール--1台
走査電子顕微鏡(SEM)(株)キーエンス-1台
分析機器--2台
はんだ濡れ性試験機(株)レスカ-2台
レーザー顕微鏡(株)キーエンス-1台
はんだ濡れ性試験機(株)レスカ-2台
原子吸光光度計(株)島津製作所-2台
3D形状測定機(株)キーエンス-1台
卓上走査電子顕微鏡(SEM)日本電子(株)-1台
破壊式膜厚測定器(株)中央製作所-1台
光沢度計日本電色工業(株)-1台
はんだ濡れ性試験機(株)レスカ-1台
レーザー顕微鏡(株)キーエンス-1台
パーティクルカウンターリオン(株)-1台
蛍光X線膜厚計(株)日立ハイテクサイエンス-4台
Su系リールtoリール--1台
デジタルマイクロスコープ(株)キーエンス-1台
めっき厚測定器--2台

有限会社立山エレプソン詳細情報

郵便番号
〒933-0806
住所
富山県高岡市赤祖父546
電話番号
0766-23-1680
公式サイト
http://www.tateyamadenka.co.jp/

有限会社立山エレプソン沿革

1945年北陸鍍金工業株式会社創立
1954年立山電化工業株式会社に改組
1959年ニッケル剥離液の開発
1960年黄銅品処理液および銀剥離液の開発
1961年中小企業庁より、中小企業合理化モデル工場の指定を受ける
1962年めっき工場4棟を全焼
消失前とほとんど同じ大きさの工場が完成
1963年業務拡大のため、富山市安野屋町に富山営業所が設けられる
亜鉛めっきの光沢剤の開発
1968年赤祖父地区の分工場を増築し本社を移転
1978年半導体等の電子部品への表面処理開始
1979年優良受診企業として通商産業大臣より表彰
1981年電子部品のフープめっき開始
1986年園晶雄が代表取締役社長に就任
1987年中小企業合理化モデル工場の連続指定を受け続ける
1988年チップ抵抗器へのバレルめっき開始
1989年TQC推進委員会を発足
1991年新湊工場を建設し、電子部品専用工場として操業開始
チップ抵抗器へのバレルめっき開始
銀めっき製品の受注をするにあたって、関西大手家電メーカーの工場認定が必要となる
1993年自動車向け半導体めっきの開発開始
1995年自動車向け半導体めっきの受注開始(受注増に伴い順次設備導入)
大手自動車関連企業からの受注開始
1996年リードピンへのバレルめっき開始
1997年半導体へのラックレス方式めっき開始
2001年新湊第2工場増築
新湊工場増築により生産開始
コネクタ用フープ金めっき開始
2002年ISO9001(2000改訂)審査登録(本社工場)
ISO9001(2000改訂)審査登録(全社)
ISO14001審査登録(本社工場)
2004年コネクタ用フープ金めっき開始(新湊工場)
2005年フープ錫リフローめっき開始(新湊工場)
2008年ISO14001審査登録(全社)
2009年LED用セラミック基板へのラック方式めっき開始(本社工場)
LED用セラミック基板めっきの設備導入
2010年LED用セラミック基板へのラック方式の全自動ラインによる量産開始(本社工場)
2011年スマートフォン部品へのフープ金めっき開始
2017年バスバー用めっき装置導入(本社工場)
チップ抵抗器用めっき装置導入(新湊工場)
2018年チップ抵抗器用めっき装置導入(新湊工場)
2019年抵抗器(シャント)用めっき装置導入(新湊工場)
2022年炭化水素系洗浄装置導入(本社工場)
チップ抵抗器用めっき装置導入(新湊工場)