Eigyo 営業製作所
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株式会社AK電子

従業員数 14
加工方法寸法検査
設備基板加工設備その他光学顕微鏡
対応可能な材料シリコーンゴムCFRP積層板・プリプレグその他

株式会社AK電子概要

同社は半導体および関連基板の後工程を手がけています。バックグラインド、ダイシング、チップソート、外観検査、トレイ詰め、エンボステープ詰めなど、多岐にわたる加工に対応しています。半導体・電子部品業界向けに、開発支援案件から量産品まで一貫した受託加工を提供しています。特に、シャトルチップや化合物基板、少量多品種の特殊加工にも対応可能です。

株式会社AK電子事業内容

半導体ICチップソート製品加工受託, 試作評価用ICパッケージング受託, 半導体ウエハーダイシング加工, チップ外観検査, チップトレイ詰め, エンボステープ詰め

株式会社AK電子設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
ステルスダイシングACCRETECH-1台
CAP--1台
ブレードダイシングDisco-1台
ブレードダイシングDisco-1台
ブレードダイシングDisco-1台
実体顕微鏡--1台
CAP--1台
ダイシング添加剤装置--1台
CAP--1台
ブレードダイシングACCRETECH-1台
金属顕微鏡--1台

株式会社AK電子詳細情報

従業員数
14名
郵便番号
〒879-1502
住所
大分県 速見郡日出町 大字藤原2421番地
電話番号
0977-72-0042
公式サイト
https://www.ak-e.com/

株式会社AK電子沿革

2001年有限会社エイケイ電子設立
2004年本社および工場移転
スポンジコレット自社開発(知的所有権保有)
2005年クリーンルーム増設
2006年資本金 1,200万円に増資
株式会社AK電子に変更
ISO9001-2000認証取得
ISO14001-2004認証取得
2007年ウェハー12インチライン 確立
2008年OEM-GP認証取得(BackEnd)
ISO9001-2000/ISO14001-2004 統合継続認証取得
資本金 1,500万円に増資
2009年ダイシング添加剤装置導入
2010年ISO9001-2008/ISO14001-2004 統合継続認証取得
2011年CMOSイメージセンサー用スポンジコレット開発
2013年クリーンルーム拡張
太陽光発電システム導入
2014年太陽光発電システム増設
ステルスダイサー導入(周辺機器・装置含む)
2015年TAIKOウエハプロセスを確立
φ300mm用ダイシング添加剤を導入
チップ方向検査装置を導入
2016年ISO9001-2015/ISO14001-2015 統合認証取得
2017年8インチ/12インチ併用エキスパンダー導入
2019年SiC加工仕様超音波方式(US)ダイサー導入
ステルスダイサーML300PlusIIIFH3号機導入
2020年φ300mmTAIKOウエハ用サークルカット仕様導入
φ300mmTAIKOウエハ用リブ除去機導入(特許申請中)
30mm大チップの専用ピックアップユニット導入
大分県LSI形成クラスター推進会議 BCP締結
2021年設立20周年
2025年株式会社デンケン グループ企業となりました。
新工場完成 生産工程(施設)稼働開始
新工場完成 事務所エリア完成 稼働開始