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有限会社テー・エス・エンジニアリング

従業員数 10

同社は、半導体機械部品、洗浄機械部品、真空機械部品、液晶関係治工具などの製造を手がけています。あらゆる機械部品の加工から治工具の設計製作、精密機械の組み立て調整

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工耐圧検査MIG/MAG溶接ボール盤加工レーザー切断機能検査TIG溶接ガス溶接フライス加工寸法検査スポット溶接レーザー溶接
設備複合加工機マシニングセンタ旋盤複合旋盤フライス盤卓上旋盤ブローチ盤直立ボール盤ラジアルボール盤ボール盤タッピングマシンレーザー切断機溶接機クレーン三次元測定機
対応可能な材料その他

概要

同社は、半導体機械部品、洗浄機械部品、真空機械部品、液晶関係治工具などの製造を手がけています。あらゆる機械部品の加工から治工具の設計製作、精密機械の組み立て調整まで一貫して対応しています。マシニングセンターを使用した機械加工業務を主力とし、金属加工品の仕上げ作業も提供しています。これらのサービスを通じて、幅広い産業分野の顧客ニーズに応えています。

事業内容

機械加工、金属加工品の仕上げ、半導体機械部品製造、洗浄機械部品製造、真空機械部品製造、治工具設計製作

設備情報

設備名加工方法名メーカー名保有台数
五面加工機-Mazak1台
五面加工機--1台
五面加工機--1台
マシニング-Mazak1台
マシニング--2台
マシニング--1台
立形旋盤-Mazak1台
複合旋盤-Mazak1台
フライス盤-大隈豊和1台
フライス盤--2台
高速機密旋盤-Mazak1台
高速機密旋盤-KYOKUTO1台
卓上旋盤-北川1台
卓上旋盤--1台
ブローチ盤-宝機械工業1台
直立ボール盤-日立3台
直立ボール盤-ASHINA1台
直立ボール盤-KIRA1台
直立ボール盤-KIRA1台
ラジアルボール盤-TOWA1台
高速ボール盤-富士精機1台
タッピングマシン-日立4台
タッピングマシン-東京精巧舎1台
タッピングマシン-KIRA5台
メタルソー切断機-日立1台
溶接機-大電1台
溶接機-パナソニック1台
溶接機--1台
クレーン-キトー1台
クレーン--1台
三次元測定器-キーエンス社1台

詳細情報

従業員数10名
郵便番号〒358-0014
住所埼玉県入間市宮寺1918-1
電話番号042-970-3141
事業内容機械加工、金属加工品の仕上げ、半導体機械部品製造、洗浄機械部品製造、真空機械部品製造、治工具設計製作
公式サイトhttps://www.ts-engineering.jp/