マイクロエッヂプロセス株式会社
従業員数 13人
加工方法レーザー溶接
設備その他YAGレーザー溶接機
対応可能な材料銅・銅合金ガラス樹脂・プラスチック
マイクロエッヂプロセス株式会社の概要
同社は独自のレーザ微細加工技術を強みとし、半導体、自動車、パワーエレクトロニクス、ヘルスケア業界向けにサービスを提供しています。レーザ加工によるはんだ付け、溶接、切断、穴あけ、溶着などの接合加工を手がけています。また、レーザ加工機と周辺装置を組み合わせたシステムアップ提案も行っています。これらの技術を活かし、受託加工サービスも提供しています。
マイクロエッヂプロセス株式会社の事業内容
産業機器及び部品の設計、産業機器及び部品の製造、産業機器及び部品の販売、光学部品及びレーザー装置の設計、光学部品及びレーザー装置の販売、産業部品の販売及び輸出入
マイクロエッヂプロセス株式会社の設備情報
| 設備 | メーカー | 特徴・能力 | 保有台数 |
|---|---|---|---|
| クリーンルーム | - | - | 1台 |
| YAG溶接機 | - | - | 1台 |
マイクロエッヂプロセス株式会社の詳細情報
- 従業員数
- 13名
- 郵便番号
- 〒252-0245
- 住所
- 神奈川県相模原市中央区田名塩田三丁目21-15
- 電話番号
- 042-703-5617
- 公式サイト
- https://www.mepinfo.jp/
マイクロエッヂプロセス株式会社の沿革
| 2012年 | 大手半導体メーカより次世代型部品加工用レーザー接合装置の引合いを受ける。 |
|---|---|
| 2013年 | 量産用レーザー加工機の生産開始。 |
| 2015年 | マイクロエッヂプロセス株式会社を設立。 |
| 2016年 | さがみはら産業創造センター(SIC)入居 |
| 2017年 | 高出力青色半導体レーザの開発開始 |
| 2018年 | 高出力ファイバ結合型青色半導体レーザをリリース |
| 「ヨコハマテクニカルショー」出展 | |
| 「OPIE’18レーザーEXPO」出展 | |
| 青色LDコアΦ100μm試作完成 | |
| 「光とレーザーの科学技術フェア2018」出展 | |
| 微細加工用短パルスレーザシステム開発 | |
| 2019年 | 台湾Veego社と代理店契約 |
| 青色LD高出力50W試作完成 | |
| 「OPIE’19レーザーEXPO」出展 | |
| 微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成 | |
| 温度制御ユニット完成 | |
| 2020年 | 「interOpto2020」出展 |
| 青色LD高出力200W完成 | |
| 2021年 | 「OPIE’21レーザーEXPO」出展 |
| 2022年 | 「OPIE’22レーザーEXPO」出展 |
| ものづくり補助金による「レーザはんだ付け技術の高度化」 | |
| DX化促進支援補助金による「AIを活用した微細レーザ加工条件管理・予測システムの構築」 | |
| 適格請求書発行事業者登録(インボイス) | |
| 2023年 | 「OPIE’23レーザーEXPO」出展 |
| 中小企業研究開発補助金による「ロボットによる微細溶接を実現するレーザーコントローラー開発」 | |
| 業務拡大のため、SIC2-703へ移転 | |
| 2024年 | 「OPIE’24レーザーEXPO」出展 |
| 業務拡大のため、SIC1-102 に加工センターを開設 | |
| 設立10周年を迎える | |
| 2025年 | 「ピコ秒グリーンレーザシステム」完成、実験サンプル加工開始 |
| 「OPIE’25レーザーEXPO」出展 | |
| 「精密工学会 2025年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示」出展 |