株式会社松崎製作所

株式会社松崎製作所の概要

シリコンウェーハの研磨加工および販売を主要事業としている。主力製品は、直径1インチから8インチまでのプライムウェーハ、ダミー/モニターウェーハ、および再生ウェーハである。再生加工においては、半導体メーカーから支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入しており、酸化膜や金属膜が付着したウェーハの再処理も手掛けている。シリコンウェーハの製造販売では、1インチから8インチのインゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインを有し、研究開発用の少量生産から量産まで対応可能である。特に、入手困難となりつつある1インチから3インチの小口径Siウェーハの提供にも注力しており、特殊な厚さや抵抗率（Boron: 0.005~50 Ωcm、Sb: ≦0.018 Ωcm、Phos: 1~50 Ωcm）にも対応する。面仕上げは、単結晶インゴット、スライス、ラップ、エッチング、片面ミラー、両面ミラーが可能で、厚さは100~1000 μmに対応する。その他加工として、熱酸化膜（0.1~2.0μm）、窒化膜、その他の金属膜、穴あけ加工、ダイシング加工なども提供している。方位は<100>、<111>、<110>などに対応している。 生産・技術的特徴としては、ISO9001およびISO14001の認証を取得しており、2017年10月のISO規格移行を機に全工場でシステム統合を実施している。本社工場（島根県大田市）、出雲工場（島根県出雲市）、福井工場（福井県勝山市）の3拠点に加え、東京営業所（東京都品川区）を展開している。従業員数は98名（2023年時点）。これらの体制により、品質管理と環境保全に配慮した製品作りを推進している。 取引先業界は半導体業界が中心と考えられる。設立は1973年、資本金は5,600万円である。

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