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兼松PWS株式会社

従業員数 39資本金 4億円
設備表面処理装置
対応可能な材料シリコーンゴムその他高機能繊維

兼松PWS株式会社概要

同社は、半導体製造装置や関連機器・部品、消耗品を取り扱う技術商社です。海外製品の輸入販売、製造、修理、保守、メンテナンスサービスを手がけています。半導体製造設備全般に関する技術サポートや、ウエハ研磨などの受託加工サービスも提供しています。国内外の半導体製造業界のお客様に対し、幅広いソリューションを提供しています。

兼松PWS株式会社事業内容

半導体装置・部品の輸入販売、半導体装置・部品の製造、半導体装置・部品の修理、半導体装置・部品の保守、ウエハ研磨加工、半導体製造設備の技術サポート

兼松PWS株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
めっき装置世界No.1--
めっき装置世界No.1--

兼松PWS株式会社詳細情報

従業員数
39名
資本金
4億円
郵便番号
〒223-0057
住所
神奈川県横浜市港北区新羽町925
電話番号
045-544-1811
公式サイト
https://www.pwsj.co.jp/

兼松PWS株式会社沿革

1982年米国PWS社製 半導体製造装置の輸入販売を目的にPacificWesternSystemsJapanを設立
1983年米国PWS社製常圧CVD装置、プローバー、メモリーテスター、横型プラズマCVD装置の販売を開始
1989年少量多品種及びGaAs ICウエハー用全自動常圧CVD装置の開発設計を開始
1991年LCDディスプレイ製造装置用基板自動搬送装置の設計製造に関し(株)プラズマシステムと提携
1994年米国LUXTRON社と、技術指導及び販売協力事業を開始
1996年台湾(新竹科学工業団地内)のPST社に資本参加
1998年独SteagHamatech社製品、マスク現像装置の販売協力事業を開始
1999年米国Watlow社、半導体製造装置用各種ヒーターの販売を開始
2001年米国AVI社のフォトマスク欠陥測定システムの販売を開始
米国Abrasive社のCMPパッド・コンディショナーの販売を開始
2003年CMP及びエッチング装置用終点検出器の新モデル製造販売を開始
2012年社名を兼松PWS株式会社に改称
2014年ウエハレベルプロービングテストの環境構築ビジネスの開始
2017年独SUSSMicroTec社の総販売代理店となりフォトリソ、接合、及び最先端のフォトマスク現像・洗浄装置の販売・アフターサービスを開始
2020年ルモニクス株式会社の全株式を取得して完全子会社化
2022年NSテクノロジー社製 ICテストハンドラーの国内販売代理店
2023年品川オフィス開設
2024年株式会社PRAの全株式を取得して完全子会社化