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株式会社桂精密

設立 1955従業員数 16
加工方法フライス加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備円筒研磨機/研削盤プロファイル研削盤汎用フライス盤
対応可能な材料PCD(多結晶ダイヤモンド)ファインセラミック炭化タングステン(超硬)

株式会社桂精密概要

同社はスマートフォンやPCなどに使用される極小セラミック製品の金型設計・製作を手がけています。電子部品用金型や切削刃物部品用金型を中心に、高精度な粉末成形金型を提供しています。試作から量産まで対応し、多数個取りや長寿命化の提案も行っています。

株式会社桂精密事業内容

セラミック粉末成形金型設計・製作, 電子部品用金型(コンデンサ・インダクタ・基盤など), 耐摩耗部品用金型(プリンタヘッドガイド・水栓バルブ・各種), 切削刃物部品用金型(スローアウェイチップ・ドリル), 超硬合金部品設計・製作, 各種精密部品設計・製作

株式会社桂精密設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
円筒研磨機--1台
プロファイル研削盤--1台
汎用フライス--1台
検査器--10台
ワイヤー放電加工機--1台
マシニングセンター--1台
細穴放電加工機--1台
形彫放電加工機--1台
CAD/CAM--4台
汎用旋盤--1台
センターレス--1台
ボール盤--1台
内面研磨機--1台
平面研磨機--1台

株式会社桂精密詳細情報

設立
1955年6月
従業員数
16名
郵便番号
〒601-8107
住所
京都府京都市南区上鳥羽南唐戸町55-1
電話番号
075-662-8862
FAX
075-662-8863
公式サイト
https://kamic.com/

株式会社桂精密沿革

1957年京都市西京区上桂西居町に桂精密工業所を設立。プレス金型、活字鋳造型を主に、その他桂精密 会社概要精密機械部品、冶工具製作を始める。
1969年社名を株式会社 桂精密に改組、超硬金型、粉末成形金型の製造に進出。
放電加工機を導入。
1980年投影研削盤導入
セラミック製品の需要増加に伴い、本格的に精密金型の製作に取り組む。
1983年京都市西京区下津林南大般若町33に移転
放電加工機、ワイヤカット増設。
1988年マシニングセンター導入
三次元加工技術の向上に努める。
1989年投影研削盤、ワイヤカット増設
工場拡張。
2000年ITバブルの崩壊で売上が激減。存亡の危機。
2007年新規取引先拡大のため、極小・高精度・難形状金型に特化する戦略を策定。
2009年新規取引先も増え徐々に安定した経営体質が取戻せたと見えたがリーマン・ショック。
2010年リーマン・ショックの傷も癒え、生産体制の拡充
設備投資に踏み切る。
2012年取締役に森・矢萩が就任。
2013年工場移転
生産量・品質強化の為、工作機増設