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日邦工業株式会社

設立 1952従業員数 38

半導体パッケージ基板の穴明け加工を主力としています。高精度・高速加工により、微細な穴を高い位置精度で加工します。また、精密切削加工も手がけ、半導体製造装置の真空

加工方法機能検査耐圧検査単発プレス研削加工寸法検査塗装粉体塗装CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備その他デジタルマイクロスコープドリル研削盤横型マシニングセンタロボット五軸マシニングセンタ三次元測定機画像測定機CAD/CAMNC旋盤
対応可能な材料アルミダイカスト合金(ADC)

概要

半導体パッケージ基板の穴明け加工を主力としています。高精度・高速加工により、微細な穴を高い位置精度で加工します。また、精密切削加工も手がけ、半導体製造装置の真空関連部品を中心に複雑形状の高精度加工に対応しています。お客様の課題解決に向けたその他事業も展開しています。

事業内容

半導体パッケージ基板穴明け事業,精密切削加工事業,その他事業

設備情報

設備名加工方法名メーカー名保有台数
ND-6MB210--36台
ND-1V212--1台
スルーホールスコープ-清和工学製作所1台
ドリル刃長測定器-ステラ1台
マイクロスコープ-キーエンス1台
縦型マシニングセンタ-DMG森精機1台
Robodrill-FUNAC3台
Robodrill-FUNAC1台
横型マシニングセンタ-DMG森精機1台
同時5軸マシニングセンタ-DMG森精機2台
横型同時5軸マシニングセンタ-DMG森精機1台
三次元測定機-東京精密1台
画像測定機-キーエンス1台
CAD/CAM-OceCNC1台
CAD/CAM-Autodesk1台
CNC旋盤-DMG森精機1台

詳細情報

設立1952-03
従業員数38名
郵便番号〒145-0073
住所東京都大田区北嶺町2-10
電話番号03-5754-5277
事業内容半導体パッケージ基板穴明け事業,精密切削加工事業,その他事業
公式サイトhttps://nippokk.co.jp/