Eigyo 営業製作所

サンリツテクノ株式会社

設立 1970従業員数 35
加工方法マシニングセンタ加工寸法検査研削加工
設備両頭研磨機/研削盤研磨機/研削盤材料切断機
対応可能な材料アルミナガラスファインセラミック

サンリツテクノ株式会社概要

同社はセラミックス、ガラス、結晶材料の受託加工を手がけています。切断、研削、研磨、マシニングセンターによる精密微細加工技術を提供しています。不定期な多品種少量生産から量産まで、幅広いニーズに対応しています。製品化や事業化に必要な加工技術を開発し、素材の新たな可能性を追求しています。

サンリツテクノ株式会社事業内容

セラミックス・ガラス・結晶材料の受託加工,切断加工,研削加工,研磨加工,マシニングセンター加工

サンリツテクノ株式会社設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
両面研磨機--1台
オスカー研磨機--10台
両面研磨機--1台
スライサ東京精機-6台
横軸平面研削盤(サーフェイス)--4台
横軸平面研削盤(サーフェイス)--2台
横軸平面研削盤(サーフェイス)--1台
ダイサ東芝機械-1台
横軸横型ロータリ研削盤--1台
縦軸縦型ロータリ研削盤--3台
片面研磨機--2台
横軸横型ロータリ研削盤--3台
縦型マシングセンタ東芝機械-2台
片面研磨機--6台
オスカー研磨機--4台
両面研磨機--2台
ダイサ東京精密-1台
横軸縦型ロータリ研削盤--5台
横軸縦型ロータリ研削盤--4台
片面研磨機--9台
両面研磨機--2台
スライサ東芝機械-2台
横軸平面研削盤(サーフェイス)--3台
横型マシングセンタOKUMA-1台
測定顕微鏡NIKON-2台
測定顕微鏡OLYMPUS-1台
形状解析レーザ顕微鏡KEYENCE-1台
面粗さ測定装置Mitutoyo-1台
画像寸法測定器KEYENCE-1台
測定顕微鏡OLYMPUS-2台
厚み測定機Nikon-2台
平行・平面度測定装置Cores-1台
縦型マシングセンタFANUC-4台
厚み測定機Mitutoyo-5台
縦型マシングセンタFANUC-2台
縦型マシングセンタMAKINO-1台
三次元形状測定器KEYENCE-1台
反射分光式膜厚測定機FILMETRICS-1台
三次元測定機東京精密-1台
縦型マシングセンタ東芝機械-1台
面粗さ測定装置Mitsutoyo-1台
レーザ干渉計溝尻光学-1台
測定顕微鏡Mitutoyo-1台

サンリツテクノ株式会社詳細情報

設立
1970年7月
従業員数
35名
郵便番号
〒406-0045
住所
山梨県笛吹市石和町井戸211-4
電話番号
055-263-7632
FAX
055-263-7527
公式サイト
http://www.sanritsutechno.co.jp/

サンリツテクノ株式会社沿革

1970年7月 神奈川県相模原市に「三立金属工業所」を創立
フェライトマグネットの受託加工を開始
1973年3月 相模原市鹿沼台に工場を移転
オーディオ、ビデオ、フロッピーディスクヘッド部品の受託加工を開始
1980年4月 相模原市上溝に本社工場完成
10月 「三立磁気工業株式会社」設立 (資本金 200万円) 代表取締役 小島武次
1984年11月 (資本金 800万円)
1988年6月 山梨県石和町に甲府工場完成
1990年10月 「サンリツテクノ株式会社」に社名変更 (資本金 1,500万円)
1991年11月 甲府工場の設備増強(投資額1億円)
フロッピーディスクヘッド部品の増産開始
1993年7月 ファインセラミックス関連事業 フェライト向け平坦化技術を応用した鏡面研磨技術の確立
7月 ファインセラミックス関連事業 ガラス、セラミックス、結晶材料 の受託加工を開始
11月 半導体関連事業 ULSI用CVD-SiC基板の膜厚コントロール研磨技術を確立
1994年3月 生産拠点を甲府工場に集約
1995年10月 オプトエレクトロニクス関連事業 光ファイバーアレー用石英ガラス治具 他
1998年3月 医療機器関連事業 (シンチレータ) シンチレータ用結晶材料に対する 4側面鏡面+ラミネート+上下面鏡面 技術を確立 CTスキャンヘッド 他
9月 フィルム成形用金型 金型材の平坦化・鏡面研磨技術を確立 NAK材、STAVAX材 他
1999年8月 セラミックス球体 ファインセラミックス球体研磨技術を確立 シリコン球体(φ0.8~)、アルミナ球体、SiC球体、SiN球体 他
2003年6月 MEMS関連事業 (パターン付基板の調厚研磨) バックポリッシュによる調厚研磨技術を確立 シリコン基板、ガラス基板、各種接合基板 他
2004年10月 半導体関連事業 (口径300mm) 平面度をコントロールした精密研削技術を確立 アルミナ基材、アルミナ溶射基材、SiC基材 他
2005年1月 本社を甲府工場に移転
2007年6月 MEMS関連事業(金属充填基板) 銅メッキ基板、銀ペースト充填基板の研磨技術を確立 ガラス基板、シリコン基板、アルミナ基板 他
2008年12月 半導体関連事業(検査装置用プローブカード) 外形アライメント切断、金属VIAの凹凸コントロール研磨技術を確立 Φ100LTCC基板、16角形Φ325LTCC基板 他
2014年9月 半導体関連事業(口径450mm) 大口径セラミックスの凹面研削技術を確立 アルミナ基材、アルミナ溶射基材、SiC基材 他
2016年5月 甲府工場に新棟完成