京都電子工業株式会社
従業員数 85人
加工方法機能検査洗浄寸法検査
設備リワーク装置基板加工設備シルクスクリーン印刷機
京都電子工業株式会社の概要
同社は民生用電子電気機器の製造を手がけています。各種基板実装を主力とし、少量多品種から量産案件まで幅広く対応しています。0603サイズチップ実装や難易度の高い部品実装、各種試作基板の加工も行っています。生基板の製作から実装加工まで一貫して提供し、LED照明用基板や透明基板の実装加工も手がけています。顧客の多様なニーズに応えるため、新しい技術への対応と短納期でのものづくりに注力しています。
京都電子工業株式会社の事業内容
民生用電子電気機器の製造、各種基板実装、各種試作基板の加工、生基板の製作、LED照明用基板実装、透明基板の実装加工
京都電子工業株式会社の設備情報
| 設備 | メーカー | 特徴・能力 | 保有台数 |
|---|---|---|---|
| BGAリワークステーション | メイショウ | - | 2台 |
| スプレーフラクサ | セイテック | - | 2台 |
| スクリーン印刷機 | パナソニックコネクト | - | 4台 |
| 防湿保管庫 | 東洋リビング | - | 2台 |
| 実体顕微鏡 | ニコンインステック | - | 2台 |
| 基板外観検査装置 | オムロン | - | 2台 |
| スプレーフラクサ | タムラ製作所 | - | 2台 |
| 卓上型基板外観検査装置 | マランツエレクトロニクス | - | 2台 |
| パレットクリーナー | 化研テック | - | 2台 |
| 卓上型基板外観検査装置 | マランツエレクトロニクス | - | 2台 |
| マイクロフォーカスX線観察装置 | アイビット | - | 2台 |
| 高速モジュラー型実装機 | パナソニックコネクト | - | 2台 |
| 半田印刷検査装置 | CKD | - | 2台 |
| 基板外観検査装置 | オムロン | - | 2台 |
| メタルマスク洗浄装置 | サワーコーポレーション | - | 2台 |
| プロダクションモジュラー実装機 | パナソニックコネクト | - | 4台 |
| 多機能実装機 | パナソニックコネクト | - | 2台 |
| 自動半田付け装置 | セイテック | - | 2台 |
| プロダクションモジュラー実装機 | パナソニックコネクト | - | 6台 |
| 防湿保管庫 | 東洋リビング | - | 2台 |
| 自動半田付け槽 | タムラ製作所 | - | 2台 |
| 恒温槽 | ヤマト科学 | - | 2台 |
| 半田印刷検査装置 | 名古屋電機工業 | - | 2台 |
| プロダクションモジュラー実装機 | パナソニックコネクト | - | 6台 |
| 卓上型基板外観検査装置 | マランツエレクトロニクス | - | 2台 |
| 遠赤外線併用エアーリフロー | アントム | - | 8台 |
| 基板外観検査装置 | 名古屋電機工業 | - | 2台 |
| スクリーン印刷機 | パナソニックコネクト | - | 2台 |
| スクリーン印刷機 | パナソニックコネクト | - | 2台 |
| 卓上型基板外観検査装置 | マランツエレクトロニクス | - | 2台 |
| タクロボ | 弘輝テック | - | 4台 |
| ポンディング装置 | 鈴木 | - | 2台 |
| 自動半田付け槽(共晶用) | センスビー | - | 2台 |
| 基板洗浄装置 | 化研テック | - | 2台 |
京都電子工業株式会社の詳細情報
- 従業員数
- 85名
- 郵便番号
- 〒620-0055
- 住所
- 京都府福知山市篠尾新町三丁目118
- 電話番号
- 0773-22-5023
- FAX
- 0773-22-5790
- 公式サイト
- http://www.kyotodenshi.com/
京都電子工業株式会社の沿革
| 1967年 | 会社設立 |
|---|---|
| 1970年 | 任天堂(株)よりゲームパック等の生産開始 |
| 1975年 | ウエスト電気(株)よりカメラ用ストロボ生産開始 |
| 1979年 | 任天堂(株)の電子ゲーム機器生産開始 |
| 1986年 | 本社工場新社屋完成(現在地) |
| 任天堂(株)のファミコン生産開始 | |
| 1988年 | オムロン(株)の光電スイッチ・近接スイッチ生産開始 |
| 1990年 | 物流センター竣工 |
| 任天堂(株)のゲームボーイ、スーパーファミコン生産開始 | |
| 1993年 | BVQIよりISO9002の認証を受ける |
| 1996年 | 任天堂(株)のNINTENDO64生産開始 |
| (株)ハーマンのガス機器制御基板生産開始 | |
| 1997年 | 日立マクセル(株)のリチウムオン電池の二次加工品生産開始 |
| 1998年 | 任天堂(株)のカラーゲームボーイ生産開始 |
| 2000年 | 基板表面実装ラインを本社工場へ導入(1ライン) |
| 任天堂(株)のゲームボーイ用カートリッジ基板から実装開始 | |
| センサテック(株)のセンサー関係基板実装開始 | |
| 2001年 | 技術センター竣工 |
| 基板表面実装ラインを技術センターに移設、2ライン増設(計3ラインへ) | |
| 任天堂(株)のゲームボーイアドバンス、ゲームキューブ生産開始 | |
| シライ電子工業(株)より民生用電子機器の試作基板実装加工対応開始 | |
| 2002年 | (株)島津製作所との取引開始(紫野工場・試験機製造部) |
| 基板実装ラインを2ライン増設(計5ラインへ) | |
| 本社工場へ半田槽(共晶仕様)を導入 | |
| 2003年 | 某同業者より携帯電話基地局用基板の実装加工対応 |
| 某同業者よりデジカメ用基板の実装加工対応 | |
| 某顧客より制御系基板(某実装機メーカーの実装装置向け)のCPU-BOXの基板加工対応 | |
| 某顧客よりAV機器関係製品の基板加工対応 | |
| 2004年 | 某同業者より携帯電話用SUB基板の実装加工対応 |
| 鉛フリー対応半田槽を本社工場へ導入 | |
| 旧・明治ナショナル工業(株)より照明関係の各種基板の生産を開始 | |
| 任天堂(株)よりニンテンドーDS用ソフトの生産開始 | |
| 2006年 | SMT実装において「0603サイズ」チップの実装開始 |
| 2008年 | 基板表面実装ラインを1ライン入替(現2号ライン) |
| 任天堂(株)よりWii用ソフトの梱包作業開始 | |
| 2011年 | 創業者・織田信一逝去。 |
| 2012年 | (株)島津製作所より「RoHS認定業者」として登録される |
| 代表取締役に織田信夫就任 | |
| 2013年 | パナソニックライティングシステムズ(株)よりLEDモジュール基板の量産実装加工開始 |
| ローム(株)Lighting製造部よりPEN基板の試作実装加工対応 | |
| 2014年 | 基板表面実装ラインを1ライン入替(現1号ライン) |
| 2015年 | ローム(株)Lighting製造部との取引を開始 |
| スタンドライト基板の加工から開始 | |
| 2016年 | シライ電子工業(株)のSPET基板に関して量産開始 |
| 基板表面実装ラインを1ライン更新(3月・現4号ライン) | |
| ISO9001:2015年版への移行審査を終える | |
| 2017年 | 任天堂(株)のNintendo Switch用ゲームソフトの生産開始 |
| 会社設立50周年を迎える | |
| 島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて2016年度協力会社評価制度に基づき表彰をいただく。 | |
| 2018年 | 島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて2017年度協力会社評価制度に基づく表彰を逃すものの二年連続で1位維持。 |
| 島津製作所・調達部主催の平成29年度VA提案制度にて表彰をいただく。(6月21日表彰式にて) | |
| オムロン製基板外観検査装置/S530を導入 | |
| 2019年 | セイテック製半田槽ラインを導入 |
| CKD製半田印刷検査装置を導入 | |
| 上記に連動させるためPFSC社のAPCシステムを導入 | |
| 本社工場にあった基板アッセンブリの工程を技術センターへ移管 | |
| 2020年 | 堀内電機製作所製レーザーマーカー装置を導入 |
| アイビット製マイクロフォーカスX線観察装置を導入 | |
| 2021年 | メイショウ製BGAリワークステーションを導入 |
| 2022年 | 会社設立55周年を迎える |
| 島津製作所主催の「半田技能競技会」にて弊社社員が優秀賞を受賞 | |
| 北京都ジョブパークからの働きかけにより京都府が呼び掛けている子どもを育む文化創造事業として「子育て環境日本一に向けた職場づくり行動宣言」を宣言 | |
| 島津製作所からの呼びかけにより、地元金融機関である京都銀行からのアドバイスにより「SDGs宣言」を宣言 |