テクダイヤ株式会社
従業員数 34人
加工方法寸法検査
設備画像測定機形状測定機
対応可能な材料その他PEEKファインセラミック
テクダイヤ株式会社の概要
同社は、半導体部品、セラミック応用製品、精密機械加工製品、ダイヤモンド応用製品の製造を手がけています。医療・バイオ分野では、3Dプリンティング用ディスペンサーノズルを提供し、乳房再建技術などに貢献しています。通信、衛星、データセンター向けの電子部品や、スマートフォン、液晶タブレット向けの精密機械加工も行っています。独自のダイヤモンド加工技術を活かし、ダイヤモンド製工具の製造・販売も展開しています。
テクダイヤ株式会社の事業内容
半導体部品製造、セラミック応用製品製造、精密機械加工、ダイヤモンド工具製造、3Dプリンティング用ノズル開発、受託生産サービス
テクダイヤ株式会社の設備情報
| 設備 | メーカー | 特徴・能力 | 保有台数 |
|---|---|---|---|
| 外観検査 | - | - | - |
| 寸法測定 | - | - | - |
テクダイヤ株式会社の詳細情報
- 従業員数
- 34名
- 郵便番号
- 〒108-0023
- 住所
- 東京都港区芝浦四丁目9-25 17階
- 電話番号
- 03-5765-5400
- FAX
- 03-5765-5404
- 公式サイト
- https://www.tecdia.com/jp/
テクダイヤ株式会社の沿革
| 1976年 | 資本金100万円にて前会社テクトロニクス株式会社を設立、有限会社小山ダイヤモンドの全事業を引き継ぐと同時に音響部品の製造輸出業を開始。 |
|---|---|
| ダイヤモンド加工研究所を東京都練馬区に設立。 | |
| 1977年 | ダイヤモンドの他金属へのボンディング技術開発に成功。 |
| 1978年 | 高周波電子部品の開発に着手。 |
| 資本金を400万円に増資。 | |
| 1979年 | 高周波電子部品の製造販売開発。 |
| 音響製品の製造組立ラインを確立し、埼玉県所沢市に所沢分室を設置、操業を開始。 | |
| ダイヤモンドメス、ダイヤモンドナイフの開発に成功。 | |
| 精密機械加工工場として、東京都練馬区に桜台工場を新設。 | |
| 事業拡張に伴いテクダイヤ株式会社に社名変更。 | |
| 1983年 | 本社を東京都豊島区サンシャイン60ビルに移転し、本店移転登記。 |
| 資本金を1,000万円に増資。 | |
| 1985年 | アメリカ・カリフォルニア州シリコンバレーに、高周波部品の販売を目的として、新たにTECDIA INC.を設立。 |
| 日本国内特許(1982年1月)に続き米国で音響製品の特許を取得。 | |
| 1987年 | 事業拡張に伴い桜台工場及び所沢分室を併合し、埼玉県狭山市に狭山工場を新設、稼働を開始。 |
| 1988年 | オーストラリア、メルボルン市に同名の新会社を設立し、音響製品の製造及び販売を開始。 |
| 1990年 | 業務拡張に伴い京都府京都市西京区に新工場を建設し、稼働を開始。 |
| 1992年 | 資本金を3,000万円に増資。 |
| 1993年 | フィリピン、セブ島の輸出加工区に新会社CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)を設立し、高周波部品の製造を開始。 |
| 1994年 | 高周波部品の製造を目的として、マイクロ波技術部を創設。 |
| 1995年 | 光通信用電子部品の開発及び製造を開始。 |
| 1996年 | フィリピン、セブ島の輸出加工区に第2工場を増設し、マイクロ波素子部品の製造を開始。 |
| 1999年 | 光通信コネクターなど、新製品の販売を開始。 |
| 2000年 | スクライビング市場への積極参入を目的として、ダイヤモンド加工技術部を設立。 |
| 台湾・桃園に、半導体部品の販売を目的として、新たに捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)を設立。 | |
| 2001年 | フィリピン、セブ島の輸出加工区に第3工場を増設し、稼働を開始。 |
| 韓国・水原に、半導体部品の販売を目的として、新たにTECDIA KOREAを設立。 | |
| 業務拡張に伴い京都府京都市南区に京都工場を移転、京都技術研究所を建設し、稼働を開始。 | |
| 2003年 | 業務拡張に伴い埼玉県入間市の武蔵野工業団地内に狭山工場を移転、東京テクニカルセンターとして、創業を開始。 |
| 2004年 | 資本金を6,000万円に増資。 |
| 香港・尖沙咀に、中国市場への積極的関与を目的として、新たに捷科泰亜香港有限公司(TECDIA HONG KONG)を設立。 | |
| CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)で【ISO9001:2000】の取得。 | |
| 2005年 | 事業拡張に伴い捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)の移転。 |
| CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)で【ISO14001:2004】の取得。 | |
| 2006年 | 本社、京都技術研究所、東京テクニカルセンターで【ISO14001:2004】の取得。 |
| 事業拡張に伴いTECDIA INC.の移転。 | |
| 業務拡張に伴い東京テクニカルセンター内に新棟を増設し、稼働を開始。 | |
| 中国拠点を香港から上海に移し、上海駐在員事務所として 日本捷科泰亚株式会社上海代表处(TECDIA SHANGHAI OFFICE)の設立。 | |
| 2007年 | 業務拡張に伴いフィリピン、セブ島の輸出加工区に第4工場を増設し、稼働を開始。 |
| 2008年 | 業務拡張に伴い東京テクニカルセンター内にさらに新棟を増設し、稼働を開始。 |
| 2011年 | 事業拡張に伴い上海駐在員事務所は(TECDIA SHANGHAI)の社名で、現地法人化。 |
| 2013年 | 事業拡充に伴い日本国内3拠点を東京港区芝浦へ集約、本社を移転。 |
| 事業拡張に伴い捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)の移転。 | |
| 2014年 | 事業拡張に伴いTECDIA INC.の移転。 |
| イギリス・ロンドンに、ヨーロッパ市場への積極的関与を目的として、新たにTECDIA INC. ヨーロッパ窓口を設置。 | |
| 2015年 | 事業拡張に伴い 科钻(上海)贸易有限公司(TECDIA SHANGHAI)の移転。 |
| 2020年 | 中国・深圳に、半導体部品の販売を目的として、新たに 科钻(上海)贸易有限公司 深圳办事处(TECDIA SHENZHEN) を設立。 |
| 2021年 | 3Dプリンター用精密ノズル"kaika"の一般販売を開始。 |
| 事業拡張に伴い捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)の移転。 | |
| 2022年 | グループ化に伴い、製造拠点「CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)」が「TECDIA CEBU, INC.」に社名変更。 |
| ベトナム市場への積極的関与を目的として、ベトナム・ホーチミンに新たに窓口(TECDIA VIETNAM)を設置。 | |
| 中国・成都に、 科钻(上海)贸易有限公司 成都办事处(TECDIA CHENGDU)を開設。 | |
| 2023年 | 製造工場 TECDIA CEBU, INC.にて、医療機器に関する品質マネジメントシステム規格「ISO13485認証」を取得。 |
| 2024年 | テクダイヤ株式会社、本社の移転。 |